Kit de pochoir de reballage BGA 19 en 1 Épaisseur de 0,12 mm MTK Power IC Puce Gabarit de soudure à mailles en étain pour
Propriétés
- Numéro de modèle:
- Maxim BGA Reballing Stencil
- Taille des particules:
- 1-10μm
- Type:
- Reballing stencil
- Application :
- Accessoire de station de reprise BGA
- Fonction :
- Reballing Assistant
- Conception:
- avec trous de dissipation de chaleur
- Application:
- MTK Série MT. MT6311P MT6339A MT6155A
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