Kit de pochoir de reballage BGA 19 en 1 Épaisseur de 0,12 mm MTK Power IC Puce Gabarit de soudure à mailles en étain pour MT6311P MT6339A MT6155A MT662

Kit de pochoir de reballage BGA 19 en 1 Épaisseur de 0,12 mm MTK Power IC Puce Gabarit de soudure à mailles en étain pour

€ 2.00

De marchandises


Propriétés

Numéro de modèle:
Maxim BGA Reballing Stencil
Taille des particules:
1-10μm
Type:
Reballing stencil
Application :
Accessoire de station de reprise BGA
Fonction :
Reballing Assistant
Conception:
avec trous de dissipation de chaleur
Application:
MTK Série MT. MT6311P MT6339A MT6155A

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